Adesivo Palfique Universal Bond Kit - Tokuyama

O Adesivo Palfique Universal Bond Kit da Tokuyama é a solução ideal para uma adesão perfeita em procedimentos odontológicos. Com sua fórmula universal, proporciona uma aderência superior em diversos substratos, incluindo dentina e esmalte.

Seu tempo de cura rápido e fórmula de baixa viscosidade garantem facilidade na aplicação e alta eficiência. Ideal para restaurações diretas e indiretas, este adesivo é compatível com todos os sistemas de fotopolimerização, assegurando resultados duradouros e segurança clínica. O kit inclui todos os componentes necessários para um uso conveniente e eficaz no consultório.